DSS-SX770 3C行業(yè)X-ray無損檢測(cè)探傷機(jī)

配備廣角微焦點(diǎn)光管，產(chǎn)品的穩(wěn)定性與耐用性更高。另配備有超高分辨率數(shù)字平板探測(cè)器，拍攝圖像畫面更清晰，能獲得更大的不失真放大圖像。檢測(cè)樣品的圖像細(xì)節(jié)更加突顯，更易判斷缺陷。

   產(chǎn)品特點(diǎn)   

◎ 90kV/130kV 5um 封閉式X 射線源

◎ 700 萬高分辨率數(shù)字平板探測(cè)器

◎ 傾斜70 度觀測(cè)

◎ 編程檢測(cè)、自動(dòng)判斷

   應(yīng)用領(lǐng)域   

◎ BGA、CSP、SMT 焊點(diǎn)檢測(cè)

◎ 線束、線纜、連接器檢測(cè)

◎ 半導(dǎo)體、電池、光伏、元器件封裝行業(yè)

◎ 汽車零部件

◎ 航空、航天組件

◎ 陶瓷制品

硬件參數(shù)（一）

    參數(shù)                  內(nèi)容

                 光管

光管類型                  閉管

更大管電壓                130kv

更大管電流                150uA

焦斑                      20um

               平板

速度                   20fps

分辨率                   2352 x 2944

灰度級(jí)                    14bit

更大傾斜角度             70°

硬件參數(shù)（二）

載物臺(tái)大小              550mm x 550mm

XY行程                  460mm x 310mm

幾何放大倍率          150 x

整機(jī)放大倍率          1000 x

泄露劑量        <=1uSv/h （符合標(biāo)準(zhǔn)）

整機(jī)重量          1300kg

外形尺寸          1180mm x 1300mm x 1650mm

供電電壓          AC220V， 50/60Hz

整機(jī)功率         1.5kW